s1151 i5-6400 Skylake-S (2700 МГц, LGA1151)
- hddrec.ru
- Каталог
- Компьютеры и комплектующие
- Компьютеры и комплектующие
- Процессоры
- Процессоры
- s1151 i5-6400 Skylake-S (2700 МГц, LGA1151)
-
Полный каталог
-
Компьютеры и комплектующие
- Компьютеры
- Компьютерные комплектующие
- Сетевое оборудование
- Крепления
- Радиаторы разные
- Периферийные устройства
- Кабели и коннекторы
- Аксессуары и программы
-
Компьютеры и комплектующие
s1151 i5-6400 Skylake-S (2700 МГц, LGA1151)
Сокет LGA 1151Ядро Skylake-S
Техпроцесс 14 нм
Базовая частота процессора (МГц) 2700 МГц
Тепловыделение (TDP) 65 Вт Посмотреть характеристики
Описание
Сокет LGA 1151
Ядро Skylake-S
Техпроцесс 14 нм
Количество ядер 4
Максимальное число потоков 4
Кэш L1 (инструкции) 128 КБ
Кэш L1 (данные) 128 КБ
Объем кэша L2 1 МБ
Объем кэша L3 6 МБ
Базовая частота процессора (МГц) 2700 МГц
Максимальная частота в турбо режиме (МГц) 3300 МГц
Множитель 27
Тип поддерживаемой памяти DDR3L, DDR4
Максимально поддерживаемый объем памяти 64 Гб
Количество каналов 2
Минимальная частота оперативной памяти 1333 МГц
Максимальная частота оперативной памяти 2133 МГц
Тепловыделение (TDP) 65 Вт
Максимальная температура корпуса 71 °C
Модель графического процессора Intel HD Graphics 530
Системная шина DMI 3.0
Пропускная способность шины 8 GT/s
Встроенный контроллер PCI Express PCI-E 3.0
Число линий PCI Express 16
Поддержка 64-битного набора команд EM64T
Технология виртуализации есть
Технология повышения частоты процессора Turbo Boost 2.0
Технология энергосбережения Enhanced SpeedStep
Набор инструкций и команд AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, F16C, FMA3,
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2,
SSSE3, VT-x
Ядро Skylake-S
Техпроцесс 14 нм
Количество ядер 4
Максимальное число потоков 4
Кэш L1 (инструкции) 128 КБ
Кэш L1 (данные) 128 КБ
Объем кэша L2 1 МБ
Объем кэша L3 6 МБ
Базовая частота процессора (МГц) 2700 МГц
Максимальная частота в турбо режиме (МГц) 3300 МГц
Множитель 27
Тип поддерживаемой памяти DDR3L, DDR4
Максимально поддерживаемый объем памяти 64 Гб
Количество каналов 2
Минимальная частота оперативной памяти 1333 МГц
Максимальная частота оперативной памяти 2133 МГц
Тепловыделение (TDP) 65 Вт
Максимальная температура корпуса 71 °C
Модель графического процессора Intel HD Graphics 530
Системная шина DMI 3.0
Пропускная способность шины 8 GT/s
Встроенный контроллер PCI Express PCI-E 3.0
Число линий PCI Express 16
Поддержка 64-битного набора команд EM64T
Технология виртуализации есть
Технология повышения частоты процессора Turbo Boost 2.0
Технология энергосбережения Enhanced SpeedStep
Набор инструкций и команд AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, F16C, FMA3,
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2,
SSSE3, VT-x